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集成电路产业发展报告(2018~2019) 经济管理类;皮书;工业部门经济学;产业经济类;皮书;产业经济类;中国

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尹丽波   社会科学文献出版社  2019-06 出版
ISBN:978-7-5201-4558-9

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图书简介 目录 参考文献 音频 视频
本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析,包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况,全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况,中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等,并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述,可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。
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[1]IC Insights:The McClean Report-2018. [2]IC Insights:IC Market Drivers 2018. [3]IC Insights:The McClean Report 2018 [4]IC Insights:IC Market Drivers 2018 [5]IC Insights:GLOBAL WAFER CAPACITY 2018-2022 [6]世界半导体贸易统计协会网站,https://www.wsts.org。 [7]美国半导体行业协会网站,https://www.semiconductors.org/。 [8]IC Insights:The McClean Report 2018. [9]IC Insights:IC Market Drivers 2018. [10]世界半导体贸易统计协会网站,https://www.wsts.org。 [11]欧盟网站,https://europa.eu/european-union/。 [12]路透社网站,https://www.reuters.com。 [13]英飞凌公司网站,https://www.infineon.com。 [14]意法半导体公司网站,https://www.st.com/。 [15]比利时微电子中心网站,https://www.imec-int.com/。 [16]德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会网站,https://www.fraunhofer.de/en/。 [17]法国原子能委员会电子与信息技术实验室网站,http://www.leti-cea.com/。 [18]欧洲工业4.0计划网站,https://productive40.eu/。 [19]搜狐网,http://www.sohu.com/。 [20]美国mondaq网站,http://www.mondaq.com/。 [21]IC Insights:The McClean Report 2018. [22]IC Insights:IC Market Drivers 2018. [23]电子发烧友网站,http://elecfans.com/。 [24]Digitimes网站,http://www.digitimes.com/。 [25]《日本半导体半世纪兴衰浮沉 外资“瓜分”最后的巨头》,2018年6月16日。 [26]IC Insights:The McClean Report 2018. [27]IC Insights:IC Market Drivers 2018. [28]中国半导体行业协会官网,http://www.csia.net.cn/。 [29]IC Insights:GLOBAL WAFER CAPACITY 2018-2022. [30]中国半导体行业协会官网,http://www.csia.net.cn/。 [31]固态技术网站,https://electroiq.com/。 [32]Digitimes网站,http://www.digitimes.com/。 [33]电子发烧友网站,http://elecfans.com/。 [34]Global Fabless IC Market 2018-2022,http://www.giiresearch.com/。 [35]Statista网站,http://www.statista.com。 [36]电子工程世界网站,http://www.eeworld.com.cn/。 [37]电子发烧友网站,http://elecfans.com/。 [38]IC Insights:GLOBAL WAFER CAPACITY 2018-2022. [39]IC Insights:The McClean Report 2018. [40]IC Insights:IC Market Drivers 2018. [41]电子发烧友网站,http://elecfans.com/。 [42]Digitimes网站,http://www.digitimes.com/。 [43]国际半导体行业协会网站,https://www.semi.org。 [44]世界半导体贸易统计协会网站,https://www.wsts.org。 [45]VLSI Research公司网站,https://www.vlsiresearch.com。 [46]TECHCET机构网站,https://techcet.com。 [47]The Information Network机构网站,https://www.theinformationnet.com。 [48]Gartner公司网站,https://www.gartner.com。 [49]IC Insights:GLOBAL WAFER CAPACITY 2018-2022. [50]固态技术网站,https://electroiq.com/。 [51]华尔街见闻网站,https://wallstreetcn.com。 [52]半导体工程网,https://semiengineering.com。 [53]电子周刊网站,https://www.electronicsweekly.com。 [54]Seeking Alpha网站,https://seekingalpha.com/。 [55]半导体行业观察网,http://www.semiinsights.com。 [56]商业韩国杂志网,http://www.businesskorea.co.kr/com/com-1.html。 [57]ASMI公司财报,ASM International Investor Presentation Q3 2018。 [58]Siltronic公司财报,Siltronic 2018 Fact Book [59]Digitimes网站,https://www.digitimes.com。 [60]MarketsandMarkets博客网站,http://www.marketsandmarketsblog.com。 [61]中国科学院上海微系统与信息技术研究所:《浅谈晶圆制造主要设备》,2018年10月12日。 [62]张倩、孟拓:《美国军民协作探寻半导体产业技术发展新路线》,《中国集成电路》2017年第12期。 [63]中国台湾科技部网站,http://was.most.gov.tw/WAS2/main/AsMain.aspx。 [64]中华人民共和国驻旧金山总领事馆经济商务室网站,http://sanfrancisco.mofcom. gov.cn。 [65]胡开博、冯园园:《美国军用集成电路制造能力建设分析及启示》,《国防科技工业》2015年第8期。 [66]胡开博、苏建南:《美国国防部军用集成电路制造能力建设情况》,《中国集成电路》2015年第6期。 [67]张倩、冯园园:《GAO报告指出美国防可信先进微电子制造能力前景不明》,《防务视点》2016年第6期。
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