报告目录

• 一 全球集成电路封测产业发展态势
  1. （一）中国领跑全球前十大集成电路封测企业
  2. （二）更小、更轻的先进封装市场空间更广
• 二 不同集成电路封装方式的发展方向
  1. （一）器件小型化及性能要求驱动封装方式的转变
  2. （二）引线键合和倒装芯片是球栅阵列封装最常见技术
  3. （三）芯片级封装出货量占比近半成
  4. （四）层叠封装产品广泛应用于智能手机、平板电脑
  5. （五）晶圆级封装成本低，批量生产优势明显
• 三 发展趋势及面临的挑战
  1. （一）先进封装技术终将主导集成电路封测市场
  2. （二）集成电路设计复杂性使封装面临巨大挑战