报告
全球集成电路设备和材料业发展概况
摘要
设备和材料是集成电路产业发展的基石。2018年，全球集成电路设备业市场规模继续稳步提升，韩国继续稳坐龙头宝座，中国大陆地区强劲发展，以高达56%的市场增速首次超越中国台湾地区，跃升至全球第二位，之后为中国台湾地区和日本。全球集成电路核心设备制造技术由美国、日本、荷兰等少数国家和企业掌控，设备供应垄断趋势仍在不断加剧。全球集成电路材料业市场规模小幅提升，中国台湾地区连续第九年摘取桂冠，中国大陆继续排在第二位，之后为韩国和日本。从材料业产能看，日本企业占有绝对优势。我国集成电路设备和材料业较为薄弱，但在国家的各种利好政策下，高端关键设备和材料从无到有，已经形成一定的支撑能力，未来也将迎来国产设备和材料的发展良机。
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报告目录
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一 2018年全球集成电路设备业发展态势
- （一）全球市场稳步提升，韩国继续领跑
- （二）晶圆制造设备份额最高，刻蚀和清洗设备贡献最大
- （三）存储器所需制造设备支出最大，晶圆代工次之
- （四）45纳米工艺设备老当益壮，先进工艺设备各领风骚
- （五）美日荷三雄并起，寡头企业垄断市场
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二 2018年全球集成电路材料业发展态势
- （一）全球市场小幅提升，中国台湾稳居榜首
- （二）日本材料全球领先，产能占据全球五成
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三 2018年全球集成电路设备和材料业影响分析
- （一）韩国持续发力存储业务，中国产能持续释放
- （二）贸易摩擦影响不容小觑，极紫外光刻设备前景看好
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四 未来发展趋势
- （一）全球设备市场先抑后扬，区域排名波动不大
- （二）美日荷依旧主导设备市场，龙头供应商地位不稳
- （三）宽禁带材料潜力巨大，新型材料成为各国争夺焦点
- （四）中国大陆持续发力，设备和材料发展迎来良机
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