报告目录

• 一 需求变化分析
  1. （一）晶圆尺寸不断增大
  2. （二）物联网时代提出新需求
     1. 1.无须最先进工艺制程
     2. 2.打破原有“类多量少”升级模式
  3. （三）200毫米晶圆需求量上升
• 二 全球200毫米晶圆产能供不应求
  1. （一）需求旺盛造成产能紧张
  2. （二）设备短缺影响产能提升
• 三 当前应对措施
  1. （一）制造厂应对举措
     1. 1.典型做法
     2. 2.购买二手设备
  2. （二）设备商应对举措
• 四 经验启示与建议
  1. （一）充分抓住物联网带来的发展机遇
  2. （二）加强200毫米晶圆制造设备的自主研发
  3. （三）建造一条国产设备的200毫米生产线