报告
三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势
摘要
在“摩尔定律”即将失效的当下,芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限,三维堆叠封装已成为保持半导体产业高速发展的重要途径之一。三维封装能够进一步提升晶体管密度、缩小尺寸、缩短连线、降低功耗、提升高频性能等,而基于硅通孔(TSV)互连技术的三维堆叠封装是堆叠封装的未来发展方向。首先实现三维堆叠应用的器件是存储器,未来将在高中低端应用同步推进发展,整合器件制造商、封测代工厂、制造代工厂将纷纷涉足,产业体系将逐步完善。
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报告目录
- 一 3D堆叠封装技术及其发展历程
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二 基于TSV的3D封装技术发展现状
- (一)TSV技术
- (二)基于TSV的2.5D堆叠封装
- (三)基于TSV的3D堆叠封装
- 1.HBM器件
- 2.HMC器件
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三 发展趋势
- 1.产业规模持续上涨
- 2.高中低端应用同步推进
- 3.产业体系进一步完善
- 四 结语
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