报告

三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势

摘要

在“摩尔定律”即将失效的当下,芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限,三维堆叠封装已成为保持半导体产业高速发展的重要途径之一。三维封装能够进一步提升晶体管密度、缩小尺寸、缩短连线、降低功耗、提升高频性能等,而基于硅通孔(TSV)互连技术的三维堆叠封装是堆叠封装的未来发展方向。首先实现三维堆叠应用的器件是存储器,未来将在高中低端应用同步推进发展,整合器件制造商、封测代工厂、制造代工厂将纷纷涉足,产业体系将逐步完善。

作者

贾丹 ,国家工业信息安全发展研究中心工程师,主要研究方向为中小企业、网络安全。
张洁雪 //张洁雪,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)工程师,研究方向为人工智能、信息服务等。

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三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势

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