报告

华为海思:开放环境下的自主创新突围之路

摘要

中国因长期缺“芯”而遭受全球价值链“低端锁定”之痛。如何克服开放与自主可控的“创新悖论”,成为打造中国“芯”的关键难题。本报告以华为海思芯片的自主创新探索为例,分析了华为海思在芯片技术创新方面从跟跑、并跑到领跑的自主创新突围之路,基于整合式创新等相关理论,提出中国企业要从封闭自主创新走向基于自主的开放、协同与整合式创新,加快制造业关键核心技术“卡脖子”问题的突破和超越,为实现创新引领高质量发展提供借鉴和参考。

作者

秦怡雯 ,河北工业大学经济管理学院硕士研究生,研究方向为创新管理、科技人力资源。
冀浩哲 ,河北工业大学经济管理学院硕士研究生,研究方向为创新管理、科技人力资源。
蒋石梅 ,河北工业大学经济管理学院教授,博士研究生导师,研究方向为创新管理、科技人力资源。
尹西明 ,北京理工大学管理与经济学院助理教授、特别副研究员,兼任清华大学技术创新研究中心副研究员,研究方向为技术创新管理、学术创业与可持续发展。
Qin Yiwen
Ji Haozhe
Jiang Shimei
Yin Ximing

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  • [1]《解密华为“备胎”海思:8千余项专利技术 员工平均工资16500元》,上游新闻,https://www.cqcb.com/headline/2019-06-02/1659256_pc.html,2019年6月2日。
  • [2]郭年顺、李君然:《本土半导体企业打破“后进者困境”的路径和机制——以华为海思为例》,《企业经济》2019年第6期。
  • [3]《芯片设计行业学习笔记》,搜狐网,https://www.sohu.com/a/167343309_720536,2017年8月26日。
  • [4]《三星被控专利侵权 小米或成下一个目标》,电子发烧友网站,http://m.elecfans.com/article/805785.html,2018年10月30。
  • [5]《〈熵减〉:华为首次公开,麒麟芯片的发展变革之路》,凤凰网,https://ishare.ifeng.com/c/s/7qlq2Becanb,2019年10月14日。

华为海思:开放环境下的自主创新突围之路

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