报告目录

• 一 车载核心芯片行业发展综述
  1. （一）车载芯片行业概念
  2. （二）车载芯片的分类
     1. 1.MCU芯片
     2. 2.功率半导体
     3. 3.AI芯片
     4. 4.车规级存储芯片
     5. 5.车规级芯片标准要求高
  3. （三）行业环境现状
     1. 1.政策环境
     2. 2.市场环境
     3. 3.技术环境
• 二 车规级芯片市场发展情况
  1. （一）市场规模
     1. 1.MCU市场规模
     2. 2.功率半导体市场情况
     3. 3.汽车AI芯片市场规模
     4. 4.汽车存储芯片市场规模
  2. （二）市场应用
     1. 1.MCU应用领域和整车配套情况
     2. 2.功率芯片应用领域和整车配套情况
     3. 3.车规级存储芯片市场发展状况
  3. （三）竞争格局
• 三 车规级芯片产品技术发展状况
  1. （一）智能座舱芯片发展状况
  2. （二）自动驾驶芯片发展状况
  3. （三）软件架构发展状况
• 四 车规级芯片内外技术差距分析
  1. （一）关键技术缺失，导致“卡脖子”
     1. 1.车规级芯片的工艺和制程
     2. 2.车规级芯片的配套软件
     3. 3.车规级芯片的生态环境
  2. （二）汽车电子/电气架构的转变
  3. （三）存储芯片的差距
• 五 行业存在的问题及建议
  1. （一）产品自身质量过硬
  2. （二）国家和地方政策给予顶层指引和扶持
  3. （三）车规级芯片积极应用