章节目录

• 一 智能座舱芯片概念
• 二 智能座舱芯片的技术现状
  1. （一）座舱SoC处理器架构
  2. （二）芯片功能安全
  3. （三）芯片的座舱应用方案
     1. 1.座舱操作系统
     2. 2.芯片隔离技术
  4. （四）芯片算力
• 三 智能座舱芯片与消费电子级芯片的差异
  1. （一）研发要求
  2. （二）使用环境
  3. （三）不良率及使用寿命要求
• 四 智能座舱芯片的技术发展趋势
  1. （一）丰富的应用场景对智能座舱芯片提出更高要求
  2. （二）多种技术驱动智能座舱芯片的进一步发展
• 五 智能座舱芯片的竞争格局
  1. （一）高通
  2. （二）芯驰科技
  3. （三）芯擎科技
  4. （四）地平线
  5. （五）华为
  6. （六）紫光展锐