章节目录

• 一、投资背景：产业格局变化下国产设备乘势而起
  1. （一）半导体设备行业：市场需求加速国产替代进程
     1. 1.稳健发展，全球市场持续增长
     2. 2.东风已至，产业正向中国转移
     3. 3.千锤百炼，进入门槛高、周期长
     4. 4.蓄势待发，国产设备迎来机遇
  2. （二）刻蚀设备市场空间：价值量最高的核心工艺环节
  3. （三）刻蚀设备技术路线：应用场景复杂，种类繁多
     1. 1.金属刻蚀
     2. 2.介质刻蚀
     3. 3.硅刻蚀
  4. （四）刻蚀设备竞争格局：国产厂商打破国际垄断
• 二、投资过程：寻找实现从0到1突破的优秀企业
  1. （一）初识标的：翻新起家，转型自研
     1. 1.长期从事翻新服务，客户工艺积累深厚
     2. 2.转型自研时间较早，实现产品批量出货
  2. （二）尽调发现：专精特色，客户认可
     1. 1.头部客户深度绑定，降低产品验证壁垒
     2. 2.集中攻关特色工艺，抢占国内先发优势
  3. （三）赛道布局：以点带面，组合投资
• 三、投后进展：多方支持下国产设备走上快车道
  1. （一）投后赋能：嫁接产业资源，提供综合服务
  2. （二）后续进展：订单高速增长，验证投前判断
• 四、总结思考：向科技产业链上游继续探索