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氮化镓器件技术应用现状及趋势 收藏
简 介：氮化镓（GaN）材料是宽禁带材料的一种，适于制造高频大功率、耐高温、抗辐射半导体微电子器件等，在军民两用领域均有巨大的应用前景。经过自21世纪以来美国等国家的持续推动，GaN器件和工艺技术快速成熟，产品大量上市，并已用于多个在研武器中。GaN器件已在性能、尺寸、可靠性和成本间取得平衡，并开始逐步替代市场上成熟的砷化镓（GaAs）和硅横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）器件，市场前景极其广阔。
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人工智能芯片发展现状和趋势 收藏
简 介：目前，人工智能（AI）成为电子信息产业最大的发展热点，2018年更被称为AI大爆发之年。AI芯片作为实现AI应用的重要基石，吸引全球各类芯片巨头和互联网企业积极进军AI芯片领域。当前AI正处于发展的初级阶段，未来将在材料、架构、设计理念和应用场景等各方面迎来巨大发展机遇，为AI芯片的发展带来巨大机遇和诸多挑战。
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美国军用集成电路制造能力建设研究 收藏
作者： 冯园园 郎宇洁 苏建南 著 出版时间：2019年06月
简 介：美国对国防关键系统所用的集成电路一直采取保护措施，其军用集成电路制造能力主要依托“可信代工”项目进行建设，在境内保留了其产业链的全部要素。美国国防部指定国防微电子中心每年开展可信认证活动，并对所有可信代工线分三类进行管理，建设效果十分显著，确保了先进工艺“可信”和老旧工艺“可获”。但由于军用集成电路先进制造能力来源唯一，美国国防部正不断开发新的方法来应对危机，因此“可信代工”项目处于不断发展变化中，并且会越来越受到国防部的重视。
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全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 收藏
简 介：200毫米晶圆在功率电子、分立器件、微机电系统（MEMS）等芯片制造领域一直发挥着重要作用。随着物联网、5G、移动互联、汽车电子等领域的快速发展，200毫米晶圆由于更具成本优势显现巨大前景，需求超出现有供应能力，芯片制造厂商和设备商都在设法增加产能，并对下一步发展方向进行新的思考。
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美国下一代军用半导体技术发展举措研究 收藏
作者： 冯园园 范增杰 张洁雪 著 出版时间：2019年06月
简 介：由于“摩尔定律”受技术和经济两大因素限制即将走向终结，半导体产业在新器件、高密度封装、新计算范式三大领域涌现大量新技术。面对半导体产业发展的转折点，美国国防部联手产业界和学术界发起一场不再依赖传统“等比例微缩”的半导体发展革命，以确保美国在基础电子领域的持续领先。美国国防先期研究计划局（DARPA）从2016年底至2017年8月接连启动了“联合大学微电子项目”（JUMP）、“电子复兴”（ERI）和“通用异构集成和知识产权复用策略”（CHIPS）三大项目，瞄准不同定位，通过JUMP和ERI项目全力推进下一代半导体技术基础和应用研究攻关，通过CHIPS项目革命性改变电子元器件的研制和生产，大胆创新，力图开启下一代军用半导体技术发展新纪元。
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