张洁雪

氮化镓器件技术应用现状及趋势  收藏

作者： 冯园园 张洁雪 著 出版时间：2019年06月

关键词： 氮化镓 功率器件 抗辐射

出处： 集成电路产业发展报告（2018～2019）

简   介：氮化镓（GaN）材料是宽禁带材料的一种，适于制造高频大功率、耐高温、抗辐射半导体微电子器件等，在军民两用领域均有巨大的应用前景。经过自21世纪以来美国等国家的持续推动，GaN器件和工艺技术快速成熟，产品大量上市，并已用于多个在研武器中。GaN器件已在性能、尺寸、可靠性和成本间取得平衡，并开始逐步替代市场上成熟的砷化镓（GaAs）和硅横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）器件，市场前景极其广阔。

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三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势  收藏

作者： 贾丹 张洁雪 著 出版时间：2019年06月

关键词： 三维封装 堆叠封装 硅通孔 晶圆级封装

出处： 集成电路产业发展报告（2018～2019）

简   介：在“摩尔定律”即将失效的当下，芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限，三维堆叠封装已成为保持半导体产业高速发展的重要途径之一。三维封装能够进一步提升晶体管密度、缩小尺寸、缩短连线、降低功耗、提升高频性能等，而基于硅通孔（TSV）互连技术的三维堆叠封装是堆叠封装的未来发展方向。首先实现三维堆叠应用的器件是存储器，未来将在高中低端应用同步推进发展，整合器件制造商、封测代工厂、制造代工厂将纷纷涉足，产业体系将逐步完善。

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人工智能芯片发展现状和趋势  收藏

作者： 张洁雪 冯园园 著 出版时间：2019年06月

关键词： 人工智能芯片 图像处理器 FPGA 专用集成电路

出处： 集成电路产业发展报告（2018～2019）

简   介：目前，人工智能（AI）成为电子信息产业最大的发展热点，2018年更被称为AI大爆发之年。AI芯片作为实现AI应用的重要基石，吸引全球各类芯片巨头和互联网企业积极进军AI芯片领域。当前AI正处于发展的初级阶段，未来将在材料、架构、设计理念和应用场景等各方面迎来巨大发展机遇，为AI芯片的发展带来巨大机遇和诸多挑战。

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美国下一代军用半导体技术发展举措研究  收藏

作者： 冯园园 范增杰 张洁雪 著 出版时间：2019年06月

关键词： 下一代半导体 联合大学微电子 电子复兴 小芯片

出处： 集成电路产业发展报告（2018～2019）

简   介：由于“摩尔定律”受技术和经济两大因素限制即将走向终结，半导体产业在新器件、高密度封装、新计算范式三大领域涌现大量新技术。面对半导体产业发展的转折点，美国国防部联手产业界和学术界发起一场不再依赖传统“等比例微缩”的半导体发展革命，以确保美国在基础电子领域的持续领先。美国国防先期研究计划局（DARPA）从2016年底至2017年8月接连启动了“联合大学微电子项目”（JUMP）、“电子复兴”（ERI）和“通用异构集成和知识产权复用策略”（CHIPS）三大项目，瞄准不同定位，通过JUMP和ERI项目全力推进下一代半导体技术基础和应用研究攻关，通过CHIPS项目革命性改变电子元器件的研制和生产，大胆创新，力图开启下一代军用半导体技术发展新纪元。

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