报告

车用驱动电机产业发展动态

摘要

2018年我国驱动电机产品技术向集成化、高效化方向发展,驱动电机产业规模持续扩大。我国推出了各类三合一电驱动总成并实现量产配套,高效高密度驱动电机、电机控制器的功率密度达到国际先进水平,自主车规级绝缘栅型双极晶体管(IGBT)器件实现整车应用,第三代宽禁带半导体器件(SiC/GaN)推出了样品。在轮毂电机方面,我国通过合资并购与自主研发,实现了前期布局;48V BSG总成产品及48V系统应用进一步拓展,我国新能源汽车电驱动系统的自主创新能力持续提升。

作者

贡俊 ,研究员级高级工程师,上海电驱动股份有限公司董事长,国家电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长,科技部“十三五”新能源汽车重点研发专项总体组专家。
张舟云 ,博士,教授级高级工程师,上海电驱动股份有限公司副总经理兼总工程师

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车用驱动电机产业发展动态

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报告目录

  • 一 驱动电机产业总体发展情况
    1. (一)行业规模持续扩大,推动产业快速发展
    2. (二)产品品质不断提升,集成化成为主流
    3. (三)IGBT取得关键性突破,产业布局逐步完善
  • 二 国内外驱动电机典型技术进展
    1. (一)IGBT器件性能持续提升,高效冷却与高效散热是主流
    2. (二)碳化硅芯片器件、集成开始在新能源汽车装车应用
    3. (三)高效高密度是驱动电机技术方向,扁导线定子扩大应用
    4. (四)三合一电驱动总成产品持续优化,成为乘用车主流应用
    5. (五)轮毂电机合资并购加快,行业关注热度持续提升
    6. (六)48V BSG总成完成产品开发,48V技术进一步拓展
  • 三 瓶颈问题与发展建议
    1. (一)瓶颈问题
      1. 1.行业对国产电力电子器件缺乏认同,器件应用需加快推进
      2. 2.我国碳化硅器件与国外先进水平差距较大,测评方法缺乏
      3. 3.面向未来技术,我国电驱动系统技术创新步伐需要加快
      4. 4.持续降成本依然是我国驱动电机产业面临的主要挑战
    2. (二)发展建议
      1. 1.发挥顶层设计优势,加大研发投入,推进我国半导体器件产业化进程
      2. 2.加快新技术研发与革新,持续提升我国电驱动产业的竞争力
      3. 3.开展多种形式的合资合作,推动我国驱动电机产业的发展

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