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简 介：本研究选取中小企业股权融资有典型经验可借鉴的日本和以色列两个国家，分析日本和以色列政府支持中小企业股权融资现状和实施效果，发现两国的股权融资政策体系比较完善，多种融资渠道比较畅通，带动本国经济增长和产业升级效果显著。对我国来说，应借鉴两国的相关制度安排，进一步完善我国中小企业股权融资的系统性政策，拓展长期股权资本来源，进一步疏通股权投资现实阻滞，健全退出机制。
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2018年集成电路产业大事记 收藏
关键词：
简 介：3日 大基金共向华虹注资18亿美元，以助力华虹无锡12英寸晶圆厂的建设。 16日 北京北方华创微电子装备有限公司收购美国Akrion系统公司。Akrion系统公司从事半导体湿法清洗技术领域，产品主要服务于集成电路芯片制造、硅晶圆材料制造等领域，产品服务于欧、美、亚等全球客户。 18日 矽品电子（福建）项目在福建省集成电路产业园举行开工仪式，该项目是晋江打造集成电路千亿产业集群的重点项目。 19日 紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子正式合并，以实现资源整合，人才激励，有效推动紫光集团实现“从芯到云”的战略实施。 22日 国家发展改革委举行了2018年首场定时定主题新闻发布会，宣布将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心。
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三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 收藏
简 介：在“摩尔定律”即将失效的当下，芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限，三维堆叠封装已成为保持半导体产业高速发展的重要途径之一。三维封装能够进一步提升晶体管密度、缩小尺寸、缩短连线、降低功耗、提升高频性能等，而基于硅通孔（TSV）互连技术的三维堆叠封装是堆叠封装的未来发展方向。首先实现三维堆叠应用的器件是存储器，未来将在高中低端应用同步推进发展，整合器件制造商、封测代工厂、制造代工厂将纷纷涉足，产业体系将逐步完善。
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中国集成电路产业发展主要政策措施 收藏
简 介：为进一步营造集成电路产业发展的良好环境，提高产业发展质量和水平，推动信息化与工业化深度融合，中国自2000年起先后颁布多项集成电路产业发展专项政策，各地政府也纷纷抓住集成电路产业发展重要战略机遇期，大力发展集成电路产业，配套出台符合当地实际的集成电路产业发展相关政策。本报告对国家及地方政府当前仍在执行的主要集成电路产业政策进行了梳理与汇总。
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