报告
美国下一代军用半导体技术发展举措研究
摘要
由于“摩尔定律”受技术和经济两大因素限制即将走向终结，半导体产业在新器件、高密度封装、新计算范式三大领域涌现大量新技术。面对半导体产业发展的转折点，美国国防部联手产业界和学术界发起一场不再依赖传统“等比例微缩”的半导体发展革命，以确保美国在基础电子领域的持续领先。美国国防先期研究计划局（DARPA）从2016年底至2017年8月接连启动了“联合大学微电子项目”（JUMP）、“电子复兴”（ERI）和“通用异构集成和知识产权复用策略”（CHIPS）三大项目，瞄准不同定位，通过JUMP和ERI项目全力推进下一代半导体技术基础和应用研究攻关，通过CHIPS项目革命性改变电子元器件的研制和生产，大胆创新，力图开启下一代军用半导体技术发展新纪元。
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报告目录
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一 下一代半导体产业发展背景
- （一）“摩尔定律”面临终结
- （二）创新技术不断涌现
- 1.器件自身结构和材料的优化和创新
- 2.三维立体封装和系统级集成等高密度集成
- 3.神经形态计算和量子计算等新计算范式
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二 三大项目全面应对半导体发展之困
- （一）JUMP项目突出协同创新
- （二）ERI项目突出基础技术研究
- （三）CHIPS项目突出模块化设计的灵活性
- （四）面向重大应用需求，技术突破与产业链重组并举
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三 依托重要机构军民共推产业发展
- （一）军方、产业和科研三大推手共同发力
- 1.军方“推手”——DARPA
- 2.产业“推手”——SIA
- 3.科研“推手”——SRC
- （二）多种思路全面瞄准产业整体发展
- 1.以“微系统”为目标，统领半导体未来发展
- 2.大手笔寄托大愿景，沿袭体系化发展思路
- 3.调动政产学研多方力量，汇聚智力和资金资源
- （一）军方、产业和科研三大推手共同发力
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四 启示与建议
- （一）组织协同，重点突破
- （二）企业主导，系统引领
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